近日，我校集成電路學(xué)院教師團隊主創(chuàng)的 “金光SPICE（GOLDEN LIGHT SPICE）”在“2022 中國（深圳）集成電路峰會”上正式發(fā)布。作為一款國產(chǎn)自主可控集成電路EDA產(chǎn)品，它能全力支持集成電路領(lǐng)域的科研和教學(xué)工作，助力我國集成電路設(shè)計與制造核心環(huán)節(jié)和關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)突破。

“金光SPICE”亮相高交會。

集成電路產(chǎn)業(yè)主要由集成電路設(shè)計、先進制造和集成電路封測3個板塊構(gòu)成。EDA（電子設(shè)計自動化）是集成電路設(shè)計的核心，任何集成電路設(shè)計都必須借助它才能完成。集成電路EDA由一系列具體的EDA工具組成，其中，由加州大學(xué)伯克利分校研發(fā)的SPICE（集成電路仿真程序）是全定制集成電路設(shè)計流程中必備的關(guān)鍵技術(shù)。此次發(fā)布的“金光SPICE”就是我校集成電路學(xué)院教師團隊基于該技術(shù)開發(fā)出的EDA產(chǎn)品。

在峰會專場論壇上，“金光SPICE”以視頻的形式正式發(fā)布，項目負(fù)責(zé)人余菲介紹具體情況。

據(jù)項目負(fù)責(zé)人、我校集成電路學(xué)院副院長余菲介紹，“金光SPICE”與國際主流仿真工具類似，能夠支持納米級 BSIM3、BSIM4 及 BSIM5 等先進工藝模型，實現(xiàn)晶體管級的高精度仿真，而成本卻遠(yuǎn)低于同類國際主流產(chǎn)品。“金光SPICE”在支持仿真的同時，界面友好，可操作性強，內(nèi)嵌了大量的教學(xué)資源、案例。可應(yīng)用于集成電路設(shè)計工業(yè)領(lǐng)域、科研領(lǐng)域以及學(xué)校課程教學(xué)領(lǐng)域。

“金光SPICE”工具界面。

“金光SPICE”設(shè)計了非常易用的電路圖編輯器，快速地將電路圖及相關(guān)的仿真控制轉(zhuǎn)化為SPICE網(wǎng)表，進行高速SPICE仿真，并且完全兼容電路級仿真工具HSPICE的模型語法及自定義語法。此外，“金光SPICE”還獨創(chuàng)了“仿真控制虛擬器件”，可以直接在屬性頁面添加仿真類型、溫度及精度控制等，同時獨創(chuàng)了變壓器等器件和自定義器件，并設(shè)置器件默認(rèn)模型參數(shù)，方便使用者進行功能定性仿真。與此同時，該工具可以支持私人訂制，將設(shè)計好的訂制模塊直接引入系統(tǒng)，無需二次制作便捷地實現(xiàn)工程項目管理功能以及層次化調(diào)用功能。

“金光SPICE”在學(xué)校課程教學(xué)領(lǐng)域方面，能夠支持“模擬 CMOS 電路設(shè)計”“全定制集成電路設(shè)計”“集成電路設(shè)計技術(shù)”等課程。支持如標(biāo)準(zhǔn) CMOS 邏輯門、CCMOS 電路、多米諾電路、預(yù)充求值電路、振蕩器電路、BGR 電路、放大器、SRAM、regulator 電路等多達數(shù)百種電路的仿真設(shè)計及原理教學(xué)。

“金光SPICE”的出現(xiàn)是深圳在集成電路自主可控技術(shù)上的重大突破，對集成電路領(lǐng)域人才培養(yǎng)有著重要意義，能夠助力我國集成電路設(shè)計與制造核心環(huán)節(jié)和關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)突破。

（電信學(xué)院 湯燕彬）